硅膠按鍵不良現象產生原因以及應對措施

硅膠按鍵不良現象未熟、缺料

料稱量不足：檢查稱重設備是否有問題，稱料是否正確。

料不均勻：擺料不正并加以糾正，并確保擺料的準確性。

中間缺料、兩邊缺料：適當加料。

機臺壓力不足：適當加大壓力。

鐵氟龍將料帶出：更換鐵氟龍或用洗潔精清洗鐵氟龍使鐵氟龍易分離膠料。

料片厚度不均勻，流動性差：重工原料。

料放置時間太長。

模具溫度低：適當加高模具溫度。

加硫時間不足：增加加硫時間。

原料放置時間太長：重新混料出料。

排氣不良：調整排氣距離和次數，在適當的時候采用二排氣，或換模布。

模外時間太長：動作加快或增加人手，同時可適當調整模具溫度。

機器故障，如溫度控制失靈、排氣控制失靈：修機。

模具溫度過高導致包風：適當降低模溫

離型劑或水打太多不均：適當打水

導電粒相對模具偏小：換較大導電或用鐵氟龍輔助排料。

導電粒相對模具偏大：換較小導電或導電烘烤后再用布團打實導電粒后再排。

導電粒未打實，或未打進導再用鐵氟龍輔助排料。

導電穴較淺：用較薄導電成型。

注：對以上四個問題﹑適當減少排氣距離、次數及合模速度(如低排氣)解決，還可以出薄料成型。

導電粒漏放：排料前應檢查導電是否放齊。

產品KEY較高：導電尺寸偏小適當減少排氣距離，用低壓排氣，少噴水。

導電穴淺，合模時導電被料用鐵氟龍輔助排料。

硅膠按鍵不良現象之脫豆

1、模具溫度不適當適當調整(升高)模具溫度。

2、加硫時間不足適當加長加硫時間。

3、排氣不好適當調整排氣距離及次數﹐參照(不熟之第2項)。

4、導電穴較淺改用薄導電粒。

5、導電太久﹐外表已被磨出粉改用新導電﹐舊導電用灑精洗過烘干再用。

硅膠按鍵不良現象之雙粒豆

1、上一模導電未被產品帶走每次產品離模后﹐在放導電前檢查上模是否殘留導電在導電穴內﹐并將殘余導電挑走。

2、吸導電粒時就已經重迭吸好導電粒后要檢查是否有重迭現象﹐并將導電撥掉。

3、重放導電生產前檢查﹐壓模將導電帶走。

4、缺料、未熟在有缺料及未熟之地方﹐應注意導電穴是否有導電的存在。

5、導電粒潮濕把導電烘烤之后再用。

硅膠按鍵不良現象之導電溢膠

1、導電粒偏小改用較大導電粒或用鐵氟龍輔助排料。

2、導電穴與導電不配合﹐或有缺口修理導電穴。

3、導電粒未打到底打好導電粒。

4、放導電粒前﹐導電穴內有生膠清理干凈模具再打導電粒。

5、導電粒臟清洗導電粒。

硅膠按鍵不良現象之破裂

1、模具溫度過高適當降低模具溫度。

2、產品加硫不足適當加長加硫時間。

3、模具表面粗糙噴砂處理﹑電鍍。

4、產品離型時上下模都不好離只在一邊模上模或下模噴些脫模水﹐使產品全部附在一邊模上;或料中加KP-10。

5、手工離型時撕爛產品用風槍吹氣輔助產品離模。

硅膠按鍵不良現象之雙影

1、模溫過高：適當降低模溫。

2、排氣過大：適當減少排氣距離及次數。

3、排料速太慢：加快排料速度。

4、壓機上升速度太慢：調整機臺上升速度或通知維修機器。

5、模布已壞：換模布。

硅膠按鍵不良現象之嚴重雙影

1、溫度過高：適當調低溫度(模具)

2、原料不足：見缺料項。

3、擺放產品不整齊：產品被折撓將產品擺放整齊。

硅膠按鍵不良現象之色KEY放反

1、放色KEY盤就已反排完色KEY應檢查﹐有錯時及時糾正。

2、打色KEY時﹐色KEY反轉打完色KEY應檢查﹐有錯時及時糾正。

3、打色KEY時掉落，補錯教導補色KEY時檢查。

硅膠按鍵不良現象之溢膠

1、兩種生料位置不當：應調整兩種生料的互相位置

2、某種生料量過重：適當減少這一生料重量

3、排料前模具已有某種雜料。

硅膠按鍵不良現象之料污(包括黑紋)

1、原料本身不干凈：排料時將能見之臟點挑出

2、空氣中灰塵：風扇不要對著膠料吹

3、所用工具(如模具﹑天平托盤 、切料刀﹑排料板等)不干凈：每天上班時都要清理這些工具﹐平時要保持這些工 具之清潔、切完一種料后﹐再切不同色的料時擦再用

4、手不干凈：應常用毛巾擦干凈雙手

5、加料時產生：應將加膠面緊貼下模放

6、色母料熱穩性差：改用低溫大排氣慢做

7、淺色產品導電沾上表面污損：淺色需噴涂產品導電對導電擺放轉出

硅膠按鍵不良現象之色KEY歪

1、排色KEY時就已歪排完色KEY：應將歪斜色KEY放正。

2、色KEY未打到底打完色KEY：應糾正未打到底之色KEY﹐將其打到底(用筷子等工具)。

3、色KEY打入模具后受熱往外退出：應糾正好外退之色KEY﹐才開始下一動作。

4、色KEY有毛邊：將色KEY邊剪掉再用。

5、色KEY過大：將色KEY烘烤后再用，打色KEY時應認真仔細糾正斜色KEY。改用較小收縮率之原料做色KEY。